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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

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标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer  ...查看更多

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英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多

IPC WorksAsia - IPC标准目录 - PCB相关标准介绍与解析

2022年12月2日 14:00-16:00   会议简介: IPC拥有超过300多份活跃的多语言行业标准,几乎覆盖电子制造的各个环节。具体有哪些标准、该如何选择适合的标准,是目前业内 ...查看更多

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